USD37,94
%-0.01
EURO41,08
%0.08
GBP49,06
%0.09
BIST9.659,48
%0.49
GR. ALTIN3.823,04
%0.31
BTC3.187.896,11
%0.76
İstanbul
Ankara
İzmir
Adana
Adıyaman
Afyonkarahisar
Ağrı
Aksaray
Amasya
Antalya
Ardahan
Artvin
Aydın
Balıkesir
Bartın
Batman
Bayburt
Bilecik
Bingöl
Bitlis
Bolu
Burdur
Bursa
Çanakkale
Çankırı
Çorum
Denizli
Diyarbakır
Düzce
Edirne
Elazığ
Erzincan
Erzurum
Eskişehir
Gaziantep
Giresun
Gümüşhane
Hakkâri
Hatay
Iğdır
Isparta
Kahramanmaraş
Karabük
Karaman
Kars
Kastamonu
Kayseri
Kırıkkale
Kırklareli
Kırşehir
Kilis
Kocaeli
Konya
Kütahya
Malatya
Manisa
Mardin
Mersin
Muğla
Muş
Nevşehir
Niğde
Ordu
Osmaniye
Rize
Sakarya
Samsun
Siirt
Sinop
Sivas
Şırnak
Tekirdağ
Tokat
Trabzon
Tunceli
Şanlıurfa
Uşak
Van
Yalova
Yozgat
Zonguldak
  • İmsak 00:00
  • Güneş 00:00
  • Öğle 00:00
  • İkindi 00:00
  • Akşam 00:00
  • Yatsı 00:00
  • İFTARA KALAN SÜRE 00:00:00
İMSAKİYE 2025 - İstanbul

PlayStation 6’nın donanım detayları sızmaya başladı

featured

Sony’nin bir sonraki nesil oyun konsolu PlayStation 6 ile ilgili teknik detaylar ortaya çıkmaya başladı. Sızdırılan bilgilere göre, AMD tarafından geliştirilecek Zen 5 tabanlı bir işlemci ve yeni UDNA GPU mimarisi, konsolun temelini oluşturacak. 2027’de piyasaya sürülmesi beklenen cihazın, mevcut nesillere kıyasla önemli bir performans sıçraması sunması hedefleniyor.

Söylentilere göre, Zen 5 CPU’lar üzerinde yer alacak X3D önbellek teknolojisi, özellikle yüksek çözünürlüklü oyunlarda ve karmaşık hesaplamalarda hız avantajı sağlayacak. AMD’nin masaüstü bilgisayarlar için hazırladığı RDNA 4 mimarili Radeon RX 9000 serisi GPU’ların ardından, şirketin UDNA mimarisine geçiş yapacağı belirtiliyor. Bu geçişin, grafik işleme gücünde köklü bir iyileşme getireceği öngörülüyor.

3D Stacking teknolojisi ile performans artışı hedefleniyor

Chiphell forumunda ortaya çıkan bir iddiaya göre, AMD’nin yeni APU’su hem CPU hem de GPU performansını artırmak için 3D stacking (üç boyutlu yığınlama) teknolojisini kullanacak. Bu yöntem, bileşenlerin daha kompakt bir tasarımla daha yüksek verimlilik sunmasını sağlayacak. Söylentiler, Sony’nin bu teknolojiyi PlayStation 6’da uygulayacağını, ancak Microsoft’un henüz benzer bir adım atmadığını öne sürüyor.

3D stacking’in en dikkat çeken avantajı, ısı dağılımını iyileştirerek daha yüksek saat hızlarına izin vermesi. Öte yandan, bu teknolojinin üretim maliyetlerini artırabileceği ve tedarik zincirinde gecikmelere yol açabileceği de tartışılıyor. Uzmanlar, Sony’nin fiyat-performans dengesini korumak için ek maliyetleri nasıl yöneteceğini merak ediyor.

Microsoft’un 2026’da piyasaya sürmeyi planladığı Xbox Prime’ın, PlayStation 6 ile doğrudan rekabete gireceği tahmin ediliyor. Her iki konsolun da benzer donanım teknolojilerini benimsemesi, oyun geliştiricilerinin çapraz platform optimizasyonunu kolaylaştırabilir. Ne var ki, AMD’nin UDNA mimarisinin yazılım destek süreci ve geliştirici adaptasyonu, performans vaatlerinin ne ölçüde karşılanacağını belirleyecek faktörler arasında.

Sızıntıları doğrulayan resmi bir açıklama yapılmazken, TSMC’nin N3E ve N4C üretim süreçlerinin Zen 6 ve UDNA için kullanılacağı iddia ediliyor. Özellikle N3E’nin enerji verimliliğindeki artış, PlayStation 6’nın güç tüketimi konusunda önceki nesillere göre daha çevreci olabileceğine işaret ediyor.

Tüm bunların yanında, Intel’in 2022’de Sony ile yürüttüğü iş birliği görüşmelerinden sonuç alınamadığı da biliniyor. Bu durum, AMD’nin konsol pazarındaki hakimiyetinin bir süre daha devam edeceğini gösteriyor. Her ne olursa olsun, PlayStation 6’nın teknik detayları netleşene kadar, sızıntıların doğruluğunu sorgulamak gerekecek.


En Son TV sitesinden daha fazla şey keşfedin

Subscribe to get the latest posts sent to your email.

0
mutlu
Mutlu
0
_zg_n
Üzgün
0
sinirli
Sinirli
0
_a_rm_
Şaşırmış
0
vir_sl_
Virüslü

Bir Cevap Yazın

Uygulamayı Yükle

Uygulamamızı yükleyerek içeriklerimize daha hızlı ve kolay erişim sağlayabilirsiniz.

Giriş Yap

En Son TV ayrıcalıklarından yararlanmak için hemen giriş yapın veya hesap oluşturun, üstelik tamamen ücretsiz!